Datapaq – placas Eletrônicas

As empresas montadoras de placas eletrônicas

Necessitam fazer o controle apurado do aquecimento dos componentes eletrônicos e da solda onda. Para tanto, todos os fornos envolvidos funcionam baseados no perfil térmico da solda aplicado aos componentes. Logo, é primordial garantir que os fornos utilizados nestes processos garantam o perfeito aquecimento dos componentes afim de que ao receberem a pasta de solda sejam devidamente soldados.

Termógrafo Datapaq Reflow Tracker

Processo térmicos de 0°C a 300°C

O sistema de perfil de temperatura Datapaq® Reflow Tracker® percorre o processo, permitindo que você monitore a soldagem por onda e refluxo, bem como a fase de vapor, solda seletiva e estações de retrabalho.

Composto por termopares, registradores de dados, barreiras térmicas de proteção e software Insight especificamente projetados, o sistema permitirá otimizar o processo e a qualidade do produto, agilizar a configuração do processo, aumentar os rendimentos e minimizar a necessidade de retrabalho.

Datalogger Datapaq DP5

O Datapaq DP5 é um registrador de dados de temperatura robusto e confiável que utiliza a mais recente tecnologia eletrônica para garantir o equilíbrio ideal entre tamanho e desempenho. Ele faz leituras de até 12 termopares, com alta resolução e maior precisão. O registrador de dados / datalogger será acomodado em uma caixa de alumínio como barreira térmica para atravessar o forno e levantar o perfil térmico.

O Software Insight para Reflow Tracker

Está disponível nas versões Basic, Standard e Professional

O software Insight é um pacote de análise fácil de usar projetado pela Datapaq para atender às necessidades da indústria de montagem eletrônica. Com um perfil típico de solda por refluxo durando apenas seis minutos, os usuários não querem gastar mais tempo analisando o perfil. O Software Insight garante que o usuário receba uma análise detalhada imediatamente e vem nas seguintes versões:

Barreiras Térmicas

Com mais de 35 anos de experiência em projetar soluções de proteção térmica para uso em fornos de até 1200°C (2200°F) e empregando a mesma tecnologia de isolamento usada na ‘caixa preta’ de aviões, as barreiras térmicas da Datapaq podem suportar as mais hostis condições térmicas dentros dos fornos. As barreiras térmicas são construídas com isolamento microporoso, alojadas em uma caixa de aço inoxidável de alta qualidade e são aprimoradas por fechos duplos fáceis de operar. Robustas, porém leves, essas barreiras suportam as temperaturas do processo corrida após corrida.

Termopares

As sondas termopares são uma parte essencial de um sistema Datapaq Reflow Tracker. Eles são colocados em pontos críticos do produto para dar um perfil claro da temperatura ao longo do processo. As sondas são robustas e projetadas para atender as dificuldades impostas pelos diferentes produtos. Todas as sondas Datapaq são construídas com ligas que atendem aos mais altos padrões (ANSI MC 96.1 Limites especiais de erro) e fornecem os dados mais precisos possíveis.

A Datapaq fornece o kit completo para teste da solda onda e seletiva, forma a permitir ao cliente total conhecimento do processo e acima de tudo pode tomar decisões com base em dados reais coletados durante a produção diariamente.